从一晶圆上切割一积体电路晶片的方法

摘要

本发明之实施例提供一种从一晶圆上切割一积体电路晶片的方法。先提供上面具有数个晶片以及数个切割线的该晶圆。该等切割线具有至少一低介电常数层于其上。于该等切割线上实施一切割制程。该切割制程至少包含有具有一高能能源之一切割步骤。该高能能源包含有雷射。使用数个高铅(high–lead)含量或是无铅的锡铅凸块(Solder Bump)，贴附并电性连接该积体电路至一封装基底(package substrate)。