发明名称 散热装置、电子零件封装及散热装置之制造方法
摘要 用于电子元件,包含一可弯曲结构的散热装置。
申请公布号 TW200631145 申请公布日期 2006.09.01
申请号 TW095104876 申请日期 2006.02.14
申请人 电气股份有限公司 发明人 池田博伸
分类号 H01L23/34;H01L23/28 主分类号 H01L23/34
代理机构 代理人 洪澄文
主权项
地址 日本