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经营范围
发明名称
散热装置、电子零件封装及散热装置之制造方法
摘要
用于电子元件,包含一可弯曲结构的散热装置。
申请公布号
TW200631145
申请公布日期
2006.09.01
申请号
TW095104876
申请日期
2006.02.14
申请人
电气股份有限公司
发明人
池田博伸
分类号
H01L23/34;H01L23/28
主分类号
H01L23/34
代理机构
代理人
洪澄文
主权项
地址
日本
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