发明名称 |
线路组件结构及其制作方法 |
摘要 |
本发明涉及一种线路组件结构及其制作方法,其结构在此半导体基底的顶部表面上设有至少一接垫;一保护层(passivation layer)是位于半导体基底的顶部表面上,且位于此保护层内的至少一开口暴露出接垫;及一金属层是堆栈形成在接垫上。 |
申请公布号 |
CN1905176A |
申请公布日期 |
2007.01.31 |
申请号 |
CN200610099174.3 |
申请日期 |
2006.07.31 |
申请人 |
米辑电子股份有限公司 |
发明人 |
林茂雄;罗心荣;周秋明;周健康;陈科宏 |
分类号 |
H01L23/485(2006.01);H01L21/60(2006.01);H01L21/28(2006.01) |
主分类号 |
H01L23/485(2006.01) |
代理机构 |
北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 |
代理人 |
孙皓晨 |
主权项 |
1.一种线路组件结构,其特征在于,包括:一半导体基底;至少一铜接垫,位于该半导体基底上;一保护层,位于该半导体基底上,且位于该保护层内的至少一开口暴露出该铜接垫;以及一第一金属层,位于该铜接垫上,且该第一金属层的厚度大于1.6微米,其中该第一金属层包括一钯层或一铂层。 |
地址 |
中国台湾 |