用于储存装置之多晶片模组及封装件堆叠方法

摘要

本发明之范例实施例说明堆叠技术，其中半导体晶粒安装在模组中以变成用作为基本构成区块(basic buildingblock)之多晶片模组(MCM)。这些模组和晶粒于基板中之组合产生了具有特定功能或记忆体容量范围之封装件。使用BGA和PGA提供了几个范例系统配置以说明堆叠技术。说明了数个针脚分布(pin assignment)和安排讯号路线(signal routing)之技术，其中为内部和外部讯号从主机板安排路线到各种堆叠模组。于垂直和水平方向皆能够施行扩展。