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发明名称
黏着薄片及使用其之电子零件之制造方法
摘要
本发明系提供一种黏着薄片及使用其之电子零件之制造方法。于基材层之单面具有含有机黏着剂、抗静电剂、降低摩擦剂、及硬化剂之抗静电剂,于内面具有黏着剂层之黏着薄片及使用其之电子零件之制造方法。
申请公布号
TW200736361
申请公布日期
2007.10.01
申请号
TW095145189
申请日期
2006.12.05
申请人
电气化学工业股份有限公司
发明人
河田晓;高津知道
分类号
C09J7/02(2006.01);B32B27/00(2006.01);H01L21/301(2006.01)
主分类号
C09J7/02(2006.01)
代理机构
代理人
林志刚
主权项
地址
日本
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