矽酸镁石粉末之制造方法,矽酸镁石粉末,矽酸镁石烧结体,绝缘体陶瓷组合物及积层陶瓷电子零件

摘要

本发明可于较低温度下进行烧结，并经济地制造特性良好之矽酸镁石粉末。该方法系将镁源、矽源及Cu粒子混合，制作含有300~2000 wtppm范围之Cu粒子之混合粉末，并锻烧该混合粉末。本发明使用Mg(OH)2作为镁源，使用SiO2作为矽源；结晶构造成为多晶之矽酸镁石粉末。本发明将镁源、矽源及Cu粒子于溶剂存在下混合，调制混合粉末；又，本发明使含有Cu之比例为300~2000 wtppm；使粒径成为0.20~0.40μm之范围。又，本发明使构成矽酸镁石之结晶径为0.034~0.040 μm。