具有导电层作为焊线转运站的多晶片封装结构

摘要

一种多晶片封装件，包括承载器、第一晶片、第二晶片以及第一导电层。第一晶片系设置于承载器之上，并透过至少一第一焊线电性连接于承载器。第二晶片系设置于第一晶片上，并透过至少一第二焊线电性连接于第一晶片。第一导电层系设置于第二晶片之上，并透过至少一第三焊线电性连结第一晶片或第二晶片。其中，至少一第四焊线系电性连接第一导电层与承载器。

主权项

一种多晶片封装件，包括：一承载器，具有一区域；一第一晶片，系设置于该承载器之上，并透过至少一第一焊线电性连接于该承载器，该第一晶片具有至少二电性接触点；一第二晶片，系设置于该第一晶片上，并透过至少一第二焊线电性连接于该第一晶片，该第二晶片具有至少二电性接触点；以及一第一导电层，系设置于该第二晶片之上，并透过至少二第三焊线电性连结该第一晶片或该第二晶片其中任意二电性接触点；其中，至少一第四焊线系电性连接该第一导电层与该承载器之该区域，藉此将该第一晶片或该第二晶片之该二电性接触点与该承载器之该区域得以电性导通。