发明名称 |
具有散热片支撑环的引线框、使用所述引线框制造发光二极管封装的方法和通过所述方法制造的发光二极管封装 |
摘要 |
本发明提供一种引线框、一种使用所述引线框制来造发光二极管封装的方法,和通过所述方法所制造的发光二极管封装。引线框包含用于支撑散热片的散热片支撑环。外框与散热片支撑环间隔开,且封围着散热片支撑环。至少一个支撑引线连接散热片支撑环与外框。分离引线从外框朝向散热片支撑环延伸,且与散热片支撑环间隔开。因此,由于可在将散热片插入引线框之后通过注射模制来形成封装主体,因此可方便地制造具有结构稳定性和良好散热的LED封装。 |
申请公布号 |
CN101080822A |
申请公布日期 |
2007.11.28 |
申请号 |
CN200580042874.2 |
申请日期 |
2005.04.12 |
申请人 |
首尔半导体株式会社 |
发明人 |
金度亨;李贞勋;李建宁 |
分类号 |
H01L33/00(2006.01) |
主分类号 |
H01L33/00(2006.01) |
代理机构 |
上海专利商标事务所有限公司 |
代理人 |
左一平 |
主权项 |
1.一种具有散热片支撑环的引线框,包括:散热片支撑环,其用于支撑散热片;外框,其与所述散热片支撑环间隔开,所述外框封围着所述散热片支撑环;至少一个支撑引线,其连接所述散热片支撑环与所述外框;以及至少一个分离引线,其从所述外框朝向所述散热片支撑环延伸,所述分离引线与所述散热片支撑环间隔开。 |
地址 |
韩国首尔 |