| 摘要 |
一种承载器制程,首先,提供一第一基板,该第一表面之一表面系形成有一线路层且该线路层系具有复数个接点;接着,形成一防焊层于该线路层并显露出该些接点;之后,将一具有一开口之第二基板结合于该第一基板之该表面以组成一承载器,并使该开口显露出该防焊层及该第一基板之该些接点。由于该些接点系位于该开口内,其系可增加线路配置空间,并且设置于该开口中之晶片系可直接电性连接至该些接点,使晶片封装构造之厚度缩小。此外,由于该承载器系分别由不同之基板以压合等方式形成,因此可简化制程,且可各别进行测试,以提升该承载器之制造良率。 |
