发明名称 立式充填包装机
摘要 一种立式充填包装机,包含:膜馈送滚筒6,将筒状膜20输送至铅直下方;折入装置,将由膜馈送滚筒6所输送之筒状膜20之两侧折入筒状膜20之内侧;一对挤压滚筒7,将已置入内容物之筒状膜20夹入并旋转,使筒状膜20被送往下方,以于筒状膜20形成空充填部20b;及密封装置8,用来热密封筒状膜20。折入装置具有:折入导件2,于对应筒状膜20之两侧之部份形成有间隙,支持着筒状膜20之外侧;及一对折入板5,通过折入导件2所形成之间隙,可进退折入导件2之内侧。
申请公布号 TW200824967 申请公布日期 2008.06.16
申请号 TW095145038 申请日期 2006.12.04
申请人 织宽股份有限公司 发明人 鹤田织宽;山口晶
分类号 B65B43/08(2006.01) 主分类号 B65B43/08(2006.01)
代理机构 代理人 周良谋;周良吉
主权项
地址 日本