发明名称 RECYCLING OF A WAFER COMPRISING A MULTI-LAYER STRUCTURE AFTER TAKING-OFF A THIN LAYER
摘要
申请公布号 KR100889886(B1) 申请公布日期 2009.03.20
申请号 KR20057012742 申请日期 2005.07.07
申请人 发明人
分类号 H01L27/12;C30B23/00;H01L21/306;H01L21/762;(IPC1-7):H01L27/12 主分类号 H01L27/12
代理机构 代理人
主权项
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