发明名称 显示器之改良结构
摘要
申请公布号 TWM356930 申请公布日期 2009.05.11
申请号 TW097212972 申请日期 2008.07.21
申请人 奇信电子股份有限公司 台南县台南科学工业园区八路12号 发明人 赖辉龙;陈圣伟;黄荣信
分类号 G02F1/133 (2006.01) 主分类号 G02F1/133 (2006.01)
代理机构 代理人 刘绪伦 台中市南屯区永春东一路549号3楼
主权项 1.一种显示器之改良结构,包含:一显示面板,具有至少一具导电性之结合区;至少一薄膜覆晶电路板,包括一软性电路板与一驱动IC,其中该软性电路板具有至少一讯号输入端与一讯号输出端,该驱动IC电性连接于该讯号输入端与该讯号输出端之间,该讯号输出端与该显示面板之结合区电性连接;一软性印刷电路板,具有至少一第一导电端与至少一第二导电端,该第二导电端与该薄膜覆晶电路板之讯号输入端电性连接;以及至少一PCB电路板,电性连接于该软性印刷电路板之第一导电端,该PCB电路板提供启动讯号予该驱动IC。2.如请求项1所述之显示器之改良结构,其中该显示面板之至少一结合区包括一第一结合区与一第二结合区;该薄膜覆晶电路板之软性电路板于同一侧面具有该讯号输入端与该讯号输出端,该讯号输出端与该第二结合区电性连接;该软性印刷电路板之第二导电端藉由该第一结合区与该讯号输入端电性连接。3.如请求项2所述之显示器之改良结构,其中该显示面板之第一结合区具有至少一电极,该电极具有相连接之一前段电极与一后段电极;该薄膜覆晶电路板之讯号输入端与该后段电极接触导通;该软性印刷电路板具有复数条上层铜导线、复数条下层铜导线与复数个导电孔用以电性连接对应之上层铜导线与下层铜导线,其中各该上层铜导线一端形成该第一导电端,各该下层铜导线具有由裸铜部分构成之该第二导电端,其中至少一该第二导电端与该第一结合区之前段电极接触导通。4.如请求项3所述之显示器之改良结构,其中该显示面板第一结合区之后段电极之轮廓构成一对准图案,该薄膜覆晶电路板之讯号输入端为具导电性之引线构成且其轮廓构成一与该对准图案配合之对位图案。5.如请求项3所述之显示器之改良结构,其中该显示面板之至少一结合区更包括有一第三结合区,该第三结合区具有至少一电极,该电极具有相连接之一前段电极与一后段电极;该薄膜覆晶电路板之软性电路板之至少一讯号输入端更包括一设于与该讯号输出端同一侧面之第二个讯号输入端,该第二个讯号输入端与该第三结合区之后段电极接触导通;该软性印刷电路板之该些下层铜导线之其中一该第二导电端与该第三结合区之前段电极接触导通。6.如请求项5所述之显示器之改良结构,其中该显示面板第三结合区之前段电极轮廓构成一对准图案,该软性印刷电路板之该些下层铜导线之其中一该第二导电端形成一与该对准图案配合之对位图案。7.如请求项1所述之显示器之改良结构,其中该显示面板之结合区由多数条电极构成;该薄膜覆晶电路板之软性电路板之讯号输出端为多数条引线构成且与该些电极接触;该软性印刷电路板具有复数条上层铜导线、复数条下层铜导线与复数个导电孔用以电性连接对应之上层铜导线与下层铜导线,其中各该上层铜导线一端形成该第一导电端,各该下层铜导线具有由裸铜部分构成之该第二导电端,其中至少一该第二导电端与该薄膜覆晶电路板之软性电路板之讯号输入端接触导通。8.如请求项7所述之显示器之改良结构,其中该薄膜覆晶电路板之软性电路板之讯号输入端为具导电性之引线且其轮廓构成一对准图案,该软性印刷电路板之该些下层铜导线之其中一该第二导电端形成一与该对准图案配合之对位图案。图式简单说明:第一图为习知使用玻璃覆晶技术制作之显示器示意图。第二图为习知使用薄膜覆晶技术制作之显示器示意图。第三图为本创作一较佳实施例之分解立体图。第四图为本创作上述较佳实施例之部分分解立体图。第五图为本创作上述较佳实施例之组合立体图。第六图为本创作上述较佳实施例之局部放大图。第七图为本创作另一较佳实施例之分解立体图。第八图为本创作上述另一较佳实施例之局部放大图。
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