发光二极体封装结构以及相关制造方法

摘要

二极体封装结构包括一金属基板、一凹槽结构、一发光二极体、及一反射层。其中，金属基板的表面上涂布一绝缘层与一线路层，该绝缘层介于线路层与金属基板间。凹槽结构设置于金属基板上，且凹槽结构围绕着发光二极体，且线路层电性连接该发光二极体。该反射层至少设置于该凹槽结构的一第一表面上，该第一表面围绕并面向着该发光二极体，且发光二极体所发出的部分光线被该反射层所反射。

主权项

一种发光二极体封装结构，包括：一金属基板，该金属基板上形成有一凹槽；一绝缘层，位于该金属基板上方；一线路层，位于该绝缘层上方；一凹槽结构，该凹槽结构设置于该金属基板上之该凹槽周围；一反射层，设置于该凹槽结构的一第一表面上与该凹槽之表面上；以及一发光二极体，设置于该凹槽结构中，且该发光二极体与该线路层电性连接；其中，该凹槽结构围绕该发光二极体，且该第一表面也围绕该发光二极体。