FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD

摘要

본 발명은 연성인쇄회로기판 제조용 은페이스트와 이를 이용하여 제조된 연성인쇄회로기판에 관한 것으로, 은분말, 폴리머레진, 솔벤트를 포함하며, 은분말의 입경 범위가 0.1 ~ 4.5㎛이며, 기재에 회로패턴을 인쇄하고 저온 소성하여 연성인쇄회로기판을 제조할 수 있도록 하여 기존 고가의 FCCL의 동박을 에칭하는 방법에 비하여 간단하면서도 용이한 공정 진행으로 연성인쇄회로기판의 제조비용을 절감하고, 생산성을 향상시킨다.