发明名称 |
各向异性导电粘结剂及使用该粘结剂的连接结构体的制备方法 |
摘要 |
本发明提供即使在慢的速度下接触·按压加热设备也可实现高的电连接可靠性的各向异性导电粘结剂,所述各向异性导电粘结剂是由导电性粒子分散于含有自由基聚合性化合物、自由基引发剂和成膜树脂的绝缘性粘结成分中而形成的。该各向异性导电粘结剂的最低熔融粘度为100~800Pa·s的范围,显示最低熔融粘度的温度为90~115℃的范围。 |
申请公布号 |
CN104059547B |
申请公布日期 |
2016.08.24 |
申请号 |
CN201410328402.4 |
申请日期 |
2009.09.29 |
申请人 |
迪睿合电子材料有限公司 |
发明人 |
佐藤大祐;林慎一 |
分类号 |
C09J4/02(2006.01)I;C09J9/02(2006.01)I;H01B1/22(2006.01)I |
主分类号 |
C09J4/02(2006.01)I |
代理机构 |
中国专利代理(香港)有限公司 72001 |
代理人 |
卢曼;孟慧岚 |
主权项 |
各向异性导电粘结剂,其特征在于,所述各向异性导电粘结剂是由导电性粒子分散于含有自由基聚合性化合物、自由基引发剂、成膜树脂和应力缓和剂的绝缘性粘结成分中而形成的,该各向异性导电粘结剂的最低熔融粘度为100~800Pa·s的范围,显示最低熔融粘度的温度为90~115℃的范围,该自由基引发剂为二酰基过氧化物类或过氧化缩酮类,该应力缓和剂为聚丁二烯粒子,该聚丁二烯粒子具有0.01~5μm的平均粒径,该聚丁二烯粒子具有1×10<sup>8</sup>~1×10<sup>10</sup>dyn/cm<sup>2</sup>的弹性模量,相对于总计75质量份的上述自由基聚合性化合物和成膜树脂,含有10~30质量份的该聚丁二烯粒子。 |
地址 |
日本东京都 |