| 主权项 |
1.一种高功率发光二极体投射灯,其主要包括有一兼具反射及散热功用的金属灯杯、一具有数金属接脚之发光二极体基座以及一具有发光二极体晶片之发光晶片组,其中:该灯杯系一导热金属罩体,其后端的小径端具有一连接部,中央形成贯穿的中孔,灯杯内侧壁为可集聚光线之反射面;该发光二极体基座系一可传热之金属座体,其一端固接于灯杯连接部后端,其上布设数支导电金属接脚;该发光晶片组之发光二极体晶片系黏着于发光二极体基座上位于灯杯内侧,该发光二极体晶片并由其预设的接点分别以金属导线连接于相对应的接脚端部,使其可受控通电发光,藉此,构成一可将高功率发光二极体晶片工作产生之高热,藉由二极体金属基座传热至金属灯杯散热之高功率发光二极体投射灯。2.如申请专利范围第1项所述之高功率发光二极体投射灯,其中,该发光二极体基座上设有包覆发光晶片组的透明胶。3.如申请专利范围第2项所述之高功率发光二极体投射灯,其中,该发光二极体基座邻接灯杯的侧面形成对应灯杯中孔内的环形堤墙,该发光二极体晶片及接脚布设于堤墙内之区间,透明胶填充于堤墙内包覆发光晶片组。4.如申请专利范围第1项所述之高功率发光二极体投射灯,其中,该发光晶片组选自红、绿、蓝、黄、白五原色发光二极体晶片群族中之一种。5.如申请专利范围第1、2、3或4项所述之高功率发光二极体投射灯,其中,该灯杯外侧壁朝外延伸有复数散热片。6.如申请专利范围第5项所述之高功率发光二极体投射灯,其中,复数散热片呈直线排列。7.如申请专利范围第5项所述之高功率发光二极体投射灯,其中,复数散热片呈环形排列。8.如申请专利范围第5项所述之高功率发光二极体投射灯,其中,复数散热片呈直线与环形混合排列。9.如申请专利范围第1项所述之高功率发光二极体投射灯,其中,该灯杯内侧反射面上镀设反射镀膜。10.如申请专利范围第1或9项所述之高功率发光二极体投射灯,其中,该灯杯内侧反射面为圆锥状。11.如申请专利范围第1或9项所述之高功率发光二极体投射灯,其中,该灯杯内侧反射面为碗状。12.如申请专利范围第1项所述之高功率发光二极体投射灯,其中,灯杯之连接部后端设有固接孔,发光二极体基座上设有相对应之穿孔,用以提供螺丝穿设其中,将二者固接一体。13.如申请专利范围第1或12项所述之高功率发光二极体投射灯,其中,该发光二极体基座与灯杯后端连接部间之接合面加入散热胶。14.如申请专利范围第12项所述之高功率发光二极体投射灯,其中,该发光二极体基座与灯杯后端连接部间之接合面加入散热膏。15.如申请专利范围第1项所述之高功率发光二极体投射灯,其中,该灯杯于其开口装设一透光前板。16.如申请专利范围第15项所述之高功率发光二极体投射灯,其中,该透光前板之表面镀设有提升透光性之穿透膜。17.如申请专利范围第16项所述之高功率发光二极体投射灯,其中,该穿透膜镀设于透光前板正反面。18.如申请专利范围第15、16或17项所述之高功率发光二极体投射灯,其中,该透光前板为平面板。19.如申请专利范围第15、16或17项所述之高功率发光二极体投射灯,其中,该透光前板为凸透镜片。20.一种高功率发光二极体投射灯,其主要包括有一反射灯杯、一具有数金属接脚之发光二极体基座、一具有发光二极体晶片之发光晶片组以及一混光装置,其中:该罩体状的反射灯杯后端具有一连接部,中央形成贯穿的中孔,灯杯内侧壁为可集聚光线之反射面;该发光二极体基座一端固接于灯杯连接部后端,其上布设数支导电金属接脚;该发光晶片组具有两种(含)以上不同颜色之发光二极体晶片,系黏着于发光二极体基座上位于灯杯内侧,该发光二极体晶片并由其预设的接点分别以金属导线连接于相对应的接脚端部,使其可受控通电发光;该混光装置装设于发光晶片组与灯杯之间,用以将发光晶片组所发出之直行光线,经过其混光面后向周边折射扩散,再藉由灯杯反射面交错混光后,反射出灯杯,藉此,构成一将不同颜色之光束混合成单一颜色之高功率发光二极体投射灯。21.如申请专利范围第20项所述之高功率发光二极体投射灯,其中,该混光装置为设于发光二极体基座上包覆发光晶片组的含扩散剂的透明胶。22.如申请专利范围第20项所述之高功率发光二极体投射灯,其中,该混光装置为设于灯杯内相对于发光晶片组外侧的扩散灯头。23.如申请专利范围第20项所述之高功率发光二极体投射灯,其中,该混光装置为设于发光二极体基座上包覆发光晶片组的含扩散剂的透明胶,以及设于灯杯内相对于发光晶片组外侧的扩散灯头。24.如申请专利范围第20项所述之高功率发光二极体投射灯,其中,该发光二极体基座邻接灯杯的侧面形成对应灯杯中孔内的环形堤墙,该发光二极体晶片及接脚布设于堤墙内之区间,含扩散剂的透明胶填充堤墙内包覆发光晶片组。25.如申请专利范围第23项所述之高功率发光二极体投射灯,其中,该发光二极体基座邻接灯杯的侧面形成对应灯杯中孔内的环形堤墙,该发光二极体晶片及接脚布设于堤墙内之区间,含扩散剂的透明胶填充堤墙内包覆发光晶片组。26.如申请专利范围第20项所述之高功率发光二极体投射灯,其中,该发光晶片组至少包括红、绿、蓝、黄、白五原色发光二极体晶片群族中二种(含)以上不同原色发光二极体晶片之组合。27.如申请专利范围第22、23或25项所述之高功率发光二极体混光投射灯,其中,该扩散灯头朝向发光二极体晶片之内端面为内凹透镜面。28.如申请专利范围第22、23或25项所述之高功率发光二极体混光投射灯,其中,该扩散灯头朝向发光二极体晶片之内端面为内凹圆锥面。29.如申请专利范围第22、23或25项所述之高功率发光二极体混光投射灯,其中,该扩散灯头朝向发光二极体晶片之内端面为平面。30.如申请专利范围第22、23或25项所述之高功率发光二极体混光投射灯,其中,该扩散灯头朝向发光二极体晶片之内端面为不规则面。31.如申请专利范围第22、23或25项所述之高功率发光二极体混光投射灯,其中,该扩散灯头朝向灯杯之外端面为内凹透镜面。32.如申请专利范围第22、23或25项所述之高功率发光二极体混光投射灯,其中,该扩散灯头朝向灯杯之外端面为内凹圆锥面。33.如申请专利范围第22、23或25项所述之高功率发光二极体混光投射灯,其中,该扩散灯头朝向灯杯之外端面为雾化处理之外凸曲面。34.如申请专利范围第22、23或25项所述之高功率发光二极体混光投射灯,其中,该扩散灯头朝向灯杯之外端面为不规则面。35.如申请专利范围第31项所述之高功率发光二极体混光投射灯,其中,内凹透镜面为具有反射镀膜的反射面。36.如申请专利范围第32项所述之高功率发光二极体混光投射灯,其中,内凹圆锥面为具有反射镀膜的反射面。37.如申请专利范围第22、23或25项所述之高功率发光二极体投射灯,其中,该扩散灯头介于朝向晶片之内端面以及朝向灯杯之外端面外,其余之部分均为透明圆柱体。38.如申请专利范围第20、21、22、23、24、25或26项所述之高功率发光二极体投射灯,其中,该灯杯为兼具反射及散热功用的导热金属罩体,该发光二极体基座为一可传热之金属座体,藉以将高功率二极体晶片所产生之高热,藉由二极体金属基座传热至金属灯杯散热。39.如申请专利范围第38项所述之高功率发光二极体投射灯,其中,该灯杯外侧壁朝外延伸有复数散热片。40.如申请专利范围第39项所述之高功率发光二极体投射灯,其中,复数散热片呈直线排列。41.如申请专利范围第39项所述之高功率发光二极体投射灯,其中,复数散热片呈环形排列。42.如申请专利范围第39项所述之高功率发光二极体投射灯,其中,复数散热片呈直线与环形混合排列。43.如申请专利范围第20、21、22、23、24或25项所述之高功率发光二极体投射灯,其中,该灯杯内侧反射面上镀设反射镀膜。44.如申请专利范围第20、21、22、23、24或25项所述之高功率发光二极体投射灯,其中,该灯杯内侧反射面为圆锥状。45.如申请专利范围第20、21、22、23、24或25项所述之高功率发光二极体投射灯,其中,该灯杯内侧反射面为碗状。46.如申请专利范围第38项所述之高功率发光二极体投射灯,其中,灯杯之连接部后端设有固接孔,发光二极体基座上设有相对应之穿孔,用以提供螺丝穿设其中,将二者固接一体。47.如申请专利范围第38项所述之高功率发光二极体投射灯,其中,该发光二极体基座与灯杯后端连接部间之接合面加入散热胶。48.如申请专利范围第46项所述之高功率发光二极体投射灯,其中,该发光二极体基座与灯杯后端连接部间之接合面加入散热胶。49.如申请专利范围第46项所述之高功率发光二极体投射灯,其中,该发光二极体基座与灯杯后端连接部间之接合面加入散热膏。50.如申请专利范围第20、21、22、23、24或25项所述之高功率发光二极体投射灯,其中,该灯杯于其开口装设一透光前板。51.如申请专利范围第50项所述之高功率发光二极体投射灯,其中,该透光前板之表面镀设有提升透光性之穿透膜。52.如申请专利范围第51项所述之高功率发光二极体投射灯,其中,该穿透膜镀设于透光前板正反面。53.如申请专利范围第50项所述之高功率发光二极体投射灯,其中,该透光前板为平面板。54.如申请专利范围第50项所述之高功率发光二极体投射灯,其中,该透光前板为凸透镜片。图式简单说明:第一图系本创作之立体分解示意图(代表图)。第二图系第一图所示实施例之组合剖面示意图。第三图系本创作增设扩散灯头之立体分解示意图。第四图系第三图所示实施例组合后之立体示意图。第五图系本创作灯杯呈碗状体且外表形成散热片之立体示意图。第六图系本创作灯杯呈碗状体之立体示意图。第七图系本创作设于基座上之发光晶片组中多颗发光二极体晶片呈串联状态之平面示意图。第八图系本创作设于基座上之发光晶片组中多颗发光二极体晶片呈并联状态之平面示意图。第九图系习用高功率发光二极体投射灯之外观示意图。 |
