发明名称 多层半导体晶圆结构及其制造方法
摘要 一种多层半导体晶圆结构定义有闲置区域,其乃为限制测试键设置的区域。第一切割道与第二切割道系定义一晶片之转角点,且第一切割道与第二切割道系为一多层结构,且多层结构中的至少一层为低介电常数之介电层。一闲置区域系定义于该第一切割道上,且该闲置区域的面积A1以下列公式定义:A1=D1xS1,其中D1系代表自该晶片之转角点起朝向该晶片之主要区域且沿该第一切割道延伸的距离,S1系代表该第一切割道的宽度。另一闲置区域系定义于该第一切割道与该第二切割道之交错处,且该闲置区域的面积As以下列公式定义:As=S1xS2,其中S2系代表该第二切割道的宽度。
申请公布号 TW200421469 申请公布日期 2004.10.16
申请号 TW093108632 申请日期 2004.03.30
申请人 台湾积体电路制造股份有限公司 发明人 苏昭源;曹佩华;李新辉;黄传德;侯上勇;郑心圃;蔡豪益;胡正明
分类号 H01L21/301 主分类号 H01L21/301
代理机构 代理人 洪澄文;颜锦顺
主权项
地址 新竹市新竹科学工业园区力行六路八号