METHOD AND SYSTEM OF MEASURING THE HEIGHT OF WELD BEADS IN APRINTED CIRCUIT

摘要

Une méthode et un système pour mesurer la hauteur des billes de soudure d'un circuit imprimé sont décrits. Le système comprend une unité d'acquisition d'images ainsi qu'une unité de traitement de ces images sous la forme d'un ordinateur. Selon une concrétisation préférentielle de la méthode consiste à projeter une grille sur la surface comprenant les billes de soudure et à prendre quatre images des billes correspondant à des décalages spatiales de la grille. Ces décalages sont choisis de façon à obtenir des images déphasées de 90 degrés l'une par rapport à l'autre. Les points de mesure entre les billes servent à évaluer le relief de la surface sur laquelle sont montées les billes. Cette surface est soustraite de chacune des quatre images de façon à mesurer des variations de hauteur moins importantes, ce qui augmente la précision de la méthode. L'addition de deux des images décalées de 180 degrés l'une de l'autre permet d'obtenir une image des billes sans franges. Selon la présente méthode, il est possible d'éliminer un point sur les quatre sans compromettre la validité des résultats.