| 摘要 |
<p>La présente invention concerne des techniques de couplage d'alimentation haute fréquence (HF) à une plaque (103) métallique d'un socle céramique. Des perforations (1921) situées dans la plaque métallique permettent une liaison céramique-céramique à travers la plaque métallique. La puissance provenant d'une alimentation (1956) HF est répartie vers la plaque métallique perforée par l'intermédiaire de plusieurs électrodes (1918) qui se trouvent à distance de la ligne médiane de l'alimentation HF, ce qui permet de segmenter la répartition de puissance. Un disque (1920) d'assemblage céramique situé entre la plaque métallique et l'alimentation HF constitue un support mécanique pour la plaque métallique et un corps (101) céramique permettant un assemblage à travers les perforations, ce qui permet de réduire la formation de criques dans la plaque métallique et la matière céramique environnante.</p> |
