| 摘要 |
本发明之课题在于利用液滴喷出装置形成具有通路孔之多层构造。本发明之多层构造形成方法系包含：将导电性材料之液滴喷出而在物体表面上形成导电性材料图案之步骤；将前述导电性材料图案烧而形成配线图案之步骤；喷出含光硬化性材料之第1绝缘材料之液滴而在前述配线图案上形成将通路孔修边之第1绝缘材料图案之步骤；将前述第1绝缘材料图案硬化，而形成将前述通路孔修边之第1绝缘图案之步骤；将前述物体表面亲液化之步骤；喷出含光硬化性材料之第2绝缘材料之液滴而覆盖前述配线图案与被亲液化之前述物体表面，并形成包含前述第1绝缘图案之第2绝缘材料图案之步骤；及将前述第2绝缘材料图案硬化，而形成包围前述第1绝缘图案之第2绝缘图案之步骤。 |
