增加介电层黏着性的方法与内连线制程

摘要

一种增加介电层黏着性的方法，此方法为先于基底上形成介电层。接着，对介电层进行一电浆表面处理，其中电浆表面处理所使用之气体例如是氦气或氢气。之后，再于介电层上形成一层顶盖层。