| 发明名称 | 具有电感的晶片级构装结构及其构装方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种具有电感的晶片级构装结构及其构装方法。先在基板上完成电感，导线分布及制作通孔以连结电感与晶片基板，再将具电感结构的基板与晶片基板通过连接垫进行接合，使得电感与晶片基板间隔空气介质，降低电感散失损耗，因此可整合高质量系数的电感于具有有源元件和(或)无源元件的晶片基板上。 | ||
| 申请公布号 | CN101055844A | 申请公布日期 | 2007.10.17 |
| 申请号 | CN200610072221.5 | 申请日期 | 2006.04.12 |
| 申请人 | 财团法人工业技术研究院 | 发明人 | 沈里正 |
| 分类号 | H01L21/50(2006.01);H01L21/60(2006.01);H01L25/00(2006.01);H01L23/488(2006.01) | 主分类号 | H01L21/50(2006.01) |
| 代理机构 | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人 | 梁挥;徐金国 |
| 主权项 | 1.一种具有电感的晶片级构装方法，其特征在于，包括有以下的步骤：提供一第一基板；形成一第二基板，该第二基板具有多个电感；及通过多个连接垫接合该第一基板与该第二基板，以使该第一基板与该第二基板间具有间隙，各该连接垫用以将该电感电性连接至该第一基板。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹县 | ||