硬化性シリコーン組成物、導電性シリコーン粘着剤、これらの製造及び使用方法、並びにこれらを含有する電気デバイス

摘要

硬化性オルガノシロキサン組成物、銅−銀（Ｃｕ−Ａｇ）コアシェル粒子、及び炭化水素ビヒクルを含む硬化性シリコーン組成物であって、当該硬化性シリコーン組成物は、当該硬化性シリコーン組成物の合計重量に対し、Ｃｕ−Ａｇコアシェル粒子の濃度が７０〜８９重量パーセントでありかつ銀の総濃度が合計７．０〜１４重量パーセントであることを特徴とし、当該組成物は、体積抵抗率試験法により測定される体積抵抗率が０．０２０Ω−センチメートル未満である導電性シリコーン粘着剤への硬化性を保持する、硬化性シリコーン組成物。