发明名称 THERMOSETTING RESIN COMPOSITION FOR OPTICAL SEMICONDUCTOR DEVICE, LEAD FRAME FOR OPTICAL SEMICONDUCTOR DEVICE OBTAINED USING SAID COMPOSITION, AND OPTICAL SEMICONDUCTOR DEVICE
摘要 제1의 플레이트부(1)와 제2의 플레이트부(2)로 이루어지는 금속 리드 프레임과, 그 금속 리드 프레임에 탑재된 광반도체 소자(3)의 주위를 둘러싸도록 형성되는, 가장 얇은 부위의 두께가 0.2 mm 이하인 리플렉터(4)를 갖춘 광반도체 장치에 있어서, 상기 리플렉터(4)의 형성 재료가, 하기의 (A) 및 (B) 성분을 함유하는 광반도체 장치용 열경화성 수지 조성물로 이루어진다. 이와 같이 두께가 얇아지게 성형하더라도, 상기 수지 조성물의 특성에 의해, 높은 초기 광반사율을 보이고, 또한 장기 내광성 및 내가열변색성이 우수하게 된다. (A) 열경화성 수지. (B) 열경화성 수지 경화체 중에서의, 누적 입도 분포에 있어서의 누적도 95% 입도(D95)와 누적도 5% 입도(D5)의 비(D95/D5)가 1∼100인 산화지르코늄.
申请公布号 KR20160094367(A) 申请公布日期 2016.08.09
申请号 KR20167007909 申请日期 2014.11.28
申请人 NITTO DENKO CORPORATION 发明人 FUKAMICHI YUICHI;BABA TOSHIKAZU;FUKE KAZUHIRO
分类号 H01L33/56;C08K3/22;C08L101/00;H01L33/60;H01L33/62 主分类号 H01L33/56
代理机构 代理人
主权项
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