一种验证缺陷检测程序灵敏度的方法

摘要

本发明提供了一种验证缺陷检测程序灵敏度的方法，涉及半导体检测工艺领域，适用于晶圆缺陷的光学检测程序，包括利用掩模板通过光刻的方法将电路图投影到晶圆上，所述掩模板上设有设定缺陷；通过所述光学显微镜检测到所述晶圆上的缺陷，并验证得出当层工艺缺陷检测的灵敏度。本发明的技术方案在设定缺陷检测程序的灵敏度时进行合理的各种参数的设置，避免由于检测程序灵敏设置的不合理，导致的后续生产过程中检测的风险。

主权项

一种验证缺陷检测程序灵敏度的方法，适用于晶圆缺陷的光学检测程序，所述光学检测程序中包括光学显微镜，其特征在于，所述验证缺陷检测程序灵敏度的方法包括以下步骤：步骤1，利用掩模板通过光刻的方法将电路图投影到晶圆上，所述掩模板上设有设定缺陷；步骤2，通过所述光学显微镜检测到所述晶圆的缺陷，并验证得出当层工艺缺陷检测的灵敏度；其中，所述步骤1中，在掩膜版上的其中一个芯片的空旷位置设置一个电路排布与当层工艺一致的设定缺陷，所述设定缺陷的最小尺寸与当层工艺的最小设计尺寸一致，且所述设定缺陷的电路走向与当层工艺的设计一致；所述步骤2中，通过将芯片上的光学图像转换成为由不同亮暗灰阶表示的数据图像，并比较以检测缺陷的位置。