| 主权项 |
1. 一种微弹射抛光设备,用以对一工件之表面进行自动抛光作业,包含:一工作台,备有一工作区,待加工之工件可固定于此一工作区内,于此工作区内注入由含有磨粒之黏稠液体所构成之抛光液;一抛光机,其内装设有一作为加工工具之抛光球,该抛光球可受控制而自由升降与自转,且该抛光球之半径可依加工表面之曲率半径作适当之选择;施行抛光作业时,该抛光球以高速自转并趋近工件,工件与抛光球间系以该抛光液填满其间隙,利用被旋动之抛光液中之磨粒对工件所生之剪切应力而施行抛光加工;一抛光压力感测器,用以感测介隔着抛光液之抛光球与工件彼此间之正向力(抛光压力);及一控制器,用以将该抛光压力感测器所感测之抛光压力与一预设抛光压力値相互比较,而控制抛光球与工件之相对位置的调整。2. 如申请专利范围第1项之微弹射抛光设备,其中,该工作台系受电脑数位控制(CNC),而可沿两直交方向在一水平面内移动定位,并可绕一水平轴线摆动而定位于一倾斜角,且工件可相对于工作台依设定速度旋转;该抛光机上更设有一抛光臂,该抛光臂之轴线指向该工作区并可依该抛光压力感测器所感测之抛光压力而上下移动,该抛光球安装于该抛光臂之前端而可随该抛光臂上下移动,并可绕该抛光臂之轴线自转。图示简单说明:图1为依本创作之微弹射抛光设备之侧视图。图2为图1所示微弹射抛光设备中之工作台等之正视图。图3为用以说明利用本创作之微弹射抛光设备进行抛光作业之原理之示意图。图4为显示利用本创作之微弹射抛光设备所进行之抛光作业之流程图。 |
