| 发明名称 | 电路基片,形成电路的支承基片及其生产方法 | ||
| 摘要 | 一种具有在金属箔基片上的,含聚酰亚胺树脂的绝缘层的电路基片,其中聚酰亚胺树脂是通过芳族二胺,与芳族四羧酸二酐反应获得到的。形成电路的基片具有合乎需要的电路,它包括在该电路基片上的导电层。该聚酰亚胺树脂的吸水性低,因此甚至当环境气氛中的湿度变化时,该基片的尺寸稳定性是卓越的、且不发生卷曲。 | ||
| 申请公布号 | CN1176969A | 申请公布日期 | 1998.03.25 |
| 申请号 | CN97110917.6 | 申请日期 | 1997.02.13 |
| 申请人 | 日东电工株式会社 | 发明人 | 表利彦;船田靖人 |
| 分类号 | C08G73/10 | 主分类号 | C08G73/10 |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 王其灏 |
| 主权项 | 1、一种电路基片，它包括金属箔基片和在该金属箔基片上形成的含聚酰亚胺树脂的绝缘层，其中所述的聚酰亚胺树脂是通过(A)包括(a)1，3-双(4-氨基苯氧基)苯和(b)2，2′-双(三氟甲基)-4，4′-二氨基联苯的芳族二胺，和(B)包括(a)3，4，3′，4′-联苯四羧酸二酐和(b)2，2-双(3，4-二羧基苯基)六氟丙烷二酐的芳族四羧酸二酐的反应获得的聚酰亚胺树脂。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||