| 摘要 |
<p>Die vorliegende Erfindung sieht eine Vorrichtung zum Behandeln von Substraten, insbesondere von Halbleiterwafern, mit wenigstens zwei separaten Behandlungsstationen vor, die über Eck angeordneten sind, und mit wenigstens einer Transporteinheit zwischen den Behandlungsstationen zum Transport der Wafer über Eck.</p> |
