| 主权项 |
1.一种光电组件(1),其具有:一发出-及/或接收电磁辐射之半导体配置(4),该半导体配置(4)配置在载体(22)上,该载体(22)可导热地与冷却体(12)相连;另有多个外部电性终端(9),其是与该半导体配置(4)相连,其特征为:各外部电性终端(9)电性绝缘地配置在该与载体(22)相隔一段距离之冷却体(12)上。2.如申请专利范围第1项之光电组件,其中该载体含有一载体基板(2)和至少一配置于该载体基板(2)上之电性绝缘层(14)。3.如申请专利范围第1或2项之光电组件,其中在该半导体配置(4)和该电性绝缘层(14)之间配置一导电层(13),其是与该外部电性终端(9)相连。4.如申请专利范围第1项之光电组件,其中该半导体配置含有一种半导体晶片。5.如申请专利范围第1项之光电组件,其中各外部电性终端(9)含有电路板之导电轨。6.如申请专利范围第5项之光电组件,其中各导电轨可藉由各穿孔而在重叠配置之不同之电路板上互相连接。7.如申请专利范围第2项之光电组件,其中该载体基板(2)具有由矽,以钻石涂层之矽,钻石,SiC,AlN和BN所构成之组中之至少一导热性良好之材料。8.如申请专利范围第2项之光电组件,其中该电性绝缘层(14)具有SiO2。9.如申请专利范围第1项之光电组件,其中该半导体配置(4)藉助于金属焊剂或导热性-及/或导电性之黏合剂而施加在该载体(22)上。10.如申请专利范围第1或9项之光电组件,其中该载体(22)藉助于金属焊剂或导热性之黏合剂而施加在该冷却体(12)上。11.如申请专利范围第1项之光电组件,其中该光电组件之基壳(20)具有一种空腔(3)且该半导体配置(22)和该载体配置在该基壳(20)之空腔(3)中。12.如申请专利范围第11项之光电组件,其中该基壳(20)之空腔(3)中恰巧配置一个半导体配置(4)。13.如申请专利范围第11或12项之光电组件,其中该基壳(20)倾斜地形成在面向该半导体配置(4)之内侧(17)上,使该基壳(20)具有该半导体配置所发出之辐射之一部份所需之反射面。14.如申请专利范围第11或12项之光电组件,其中在该空腔(3)中在该半导体配置(4)和该空腔之侧壁(17)之间配置一种反射性填料(6),其由该半导体配置至该基壳(20)之前侧(21)观看时具有一种弯曲成凹形之表面(30),其形成该辐射之一部份所用之反射面。15.如申请专利范围第14项之光电组件,其中该填料含有TiO2或以TiO2-微粒填入之环氧树脂。16.如申请专利范围第14项之光电组件,其中该半导体配置(4)至少一部份是以可透过辐射之包封材料(6)来包封。17.如申请专利范围第1或11项之光电组件,其中各外部终端(9)至少一部份是配置在该基壳(20)和该冷却体(12)之间。18.一种组件-模组,其具有如申请专利范围第1至17项中任一项所述之多个光电组件,其特征为:各别之光电组件配置成矩阵形式且至少一部份互相串联。19.如申请专利范围第18项之组件-模组,其中多个光电组件分别具有一个基壳。图式简单说明:第1图 本发明之实施例之切面图。 |
