发明名称 套体
摘要 一种套体,适合用于套覆在一垫材外部。该套体包含有一套覆在所述垫材外部之基布层,及至少一组装在基布层上之突出单元。该基布层具有一用来套覆在所述垫材外部之内侧面,及一远离该内侧面之外侧面。该突出单元包括有一固定在该基布层之外侧面上的盖布层,及多数填充颗粒,该盖布层与该基布层间共同界定出一填装空间,该等填充颗粒是由塑胶材料与具有抑菌、角离子功能之制剂材料制成颗粒状,并填充在该填装空间内。
申请公布号 TWM248784 申请公布日期 2004.11.01
申请号 TW092222031 申请日期 2003.12.16
申请人 刘又溍 发明人 刘又溍
分类号 B68G11/00 主分类号 B68G11/00
代理机构 代理人 恽轶群 台北市松山区南京东路三段二四八号七楼;陈文郎 台北市松山区南京东路三段二四八号七楼
主权项 1.一种套体,适合用于套覆在一垫材外部,该套体包含:一基布层,具有一用来套覆在所述垫材外部之内侧面,及一远离该内侧面之外侧面;及至少一突出单元,该突出单元包括:一盖布层,固定在该基布层之外侧面上,并由该盖布层与该基布层间共同界定出一填装空间,及多数填充颗粒,是由塑胶材料与具有抑菌、负离子功能之制剂材料制成颗粒状,并填充在该填装空间内。2.依据申请专利范围第1项所述之套体,包含有多数突出单元,该等突出单元是以矩阵型态间隔排列组装在该基布层的外侧面上。3.依据申请专利范围第1项所述之套体,包含有多数突出单元,该等突出单元是以同心圆型态间隔排列组装在该基布层的外侧面上。4.依据申请专利范围第1项所述之套体,包含有多数突出单元,该等突出单元是以放射状型态间隔排列组装在该基布层的外侧面上。5.依据申请专利范围第1项所述之套体,其中,该等填充颗粒是由塑胶材料中添加具有抑菌、负离子功能之制剂材料后造粒成型所构成。6.依据申请专利范围第1项所述之套体,其中,该等填充颗粒是先以塑胶材料造粒成型为颗粒状后,再于外部喷布具有抑菌、负离子功能之制剂材料所构成。7.依据申请专利范围第5或6项所述之套体,其中,该等填充颗粒之制剂材料是使用奈米银。图式简单说明:图1是本新型套体之第一较佳实施例套覆在一垫材外部的立体图;图2是图1的侧视剖面图;图3是该第一较佳实施例之一填充颗粒的剖面示意图;图4是本新型套体之第二较佳实施例的立体图;图5是该第二较佳实施例之一填充颗粒的剖面示意图;及图6是本新型套体之第三较佳实施例的立体图。
地址 云林县林内乡新兴路三十六号