发明名称 |
精制电子材料用粗树脂的方法 |
摘要 |
提供了一种有效地除去电子材料用粗树脂内含有的副产品例如低聚物的方法,这样生产出电子材料用树脂。在这个方法中,使用(b1)能够溶解电子材料用粗树脂、与水混合时分成两层的有机溶剂和(b2)水,洗涤含有(a1)由带有亲水性位的(甲基)丙烯酸酯衍生的结构单元的电子材料用粗树脂。 |
申请公布号 |
CN1326895C |
申请公布日期 |
2007.07.18 |
申请号 |
CN200480002954.0 |
申请日期 |
2004.01.28 |
申请人 |
东京应化工业株式会社 |
发明人 |
羽田英夫;岩井武;竹下优;林亮太郎;室井雅昭;厚地浩太;富田浩明;盐谷和幸 |
分类号 |
C08F220/28(2006.01);C08J3/14(2006.01);G03F7/039(2006.01) |
主分类号 |
C08F220/28(2006.01) |
代理机构 |
中科专利商标代理有限责任公司 |
代理人 |
陈长会 |
主权项 |
1.一种精制电子材料用粗树脂的方法,其中使用(b1)能够溶解所述电子材料用粗树脂、与水混合时分成两层的有机溶剂和(b2)水对含有(a1)由带有内酯单元作为亲水性位的(甲基)丙烯酸酯衍生的结构单元和(a2)含有脂肪族多环烃基团作为疏水性基团的(甲基)丙烯酸酯衍生的结构单元的电子材料用粗树脂进行洗涤,所述有机溶剂的量为使得在所述有机溶剂(b1)中所述粗树脂为5-10重量%,所述有机溶剂选自由二元醇醚酯类、酯类和酮类组成的组中的至少一种溶剂,其中所述有机溶剂(b1)∶水的重量比为1∶1-4∶1。 |
地址 |
日本神奈川县 |