| 摘要 |
本发明之照相机模组(1)系在半导体封装(10)上安装有透镜部件(20)。半导体封装(10)包含安装于配线基板(13)上之影像感测器(11)、电性连接配线基板(13)和影像感测器(11)之导线(15)，藉由模制树脂(14)，将包含导线(15)之影像感测器(11)予以树脂封装。在模制树脂(14)表面之周缘部形成有阶差部(18)，藉由该阶差部(18)和透镜座(22)之突起部(23)之嵌合，接合半导体封装(10)和透镜部件(20)。因此，可实现半导体封装和与其接合之搭载部件以高精度位置吻合，且可小型化之半导体模组。 |
