发明名称 半导体压力感测器
摘要 本发明之课题在于提供一种,具有简单的构成且容易进行膜片部的厚度控制等,并且具有高良率、低成本及温度依存性较低的优点之高感应度的半导体压力感测器。本发明之解决手段为一种半导体压力感测器,系由肖特基能障二极体元件10及台座部4所构成,肖特基能障二极体元件10由障壁膜1;电极膜2;及n型半导体基板3所形成。于肖特基能障二极体元件10中,使以金属所构成之障壁膜1与n型半导体基板3接触,藉此于n型半导体基板3侧的接触面产生空乏层,而产生肖特基障壁。此肖特基接合部分系包含于n型半导体基板3的膜片部5中,而成为感测压力之区域。
申请公布号 TW200732642 申请公布日期 2007.09.01
申请号 TW095141180 申请日期 2006.11.07
申请人 罗姆股份有限公司 发明人 伊垣胜;四方秀明
分类号 G01L9/00(2006.01);H01L29/84(2006.01) 主分类号 G01L9/00(2006.01)
代理机构 代理人 林志刚
主权项
地址 日本