发明名称 微处理器之散热装置改良
摘要 一种微处理器之散热装置改良,系包含有一散热片及至少四个之扣持元件,其中,该散热片前、后端之顶部表面分别开设有一卡槽,及在该散热片前、后端下缘处,则向下延伸设有一圆弧状凸缘;另各扣持元件,系于顶部设有一配合散热风扇固定孔之插栓,并于该插栓顶部设有复数个倒钩,得以插固于散热风扇之固定孔上,及该扣持元件之中段部位,则结合以一适当长度之卡合部,该卡合部之横向断面形状则配合该卡槽之断面形状构成,藉以供该扣持元件紧密配合于该散热片之两侧之各边端上,另该扣持元件之下端部位,则向下及向内延伸设以一勾部,藉以由各扣持元件之勾部及散热片之凸缘,而令该散热片可前、后、左、右稳固扣持微处理器之周缘,为其主要特征。
申请公布号 TW255511 申请公布日期 1995.08.21
申请号 TW084201742 申请日期 1995.02.11
申请人 吕金达 发明人 吕金达
分类号 G06F1/20 主分类号 G06F1/20
代理机构 代理人 郭英彦 桃园县中坜巿龙川五街二号一楼
主权项
地址 台北巿新生北路二段一二七巷四十二号四楼