发明名称 构件贴合装置
摘要 可高精度进行两个构件的贴合之定位的构件贴合装置。 以对于利用构件收取装置(11)所收取之两个构件中一方的构件,藉由构件整列前处理装置(15),将另一方的构件,于XY轴方向进行位置调整,让两个构件的接合面位置大概一致之方式进行整列,对被大概整列之两个构件之一方的构件的接合面,藉由接着剂涂布装置(12)来涂布接着剂,藉由构件整列装置(16),以依据利用搭载之CCD摄像机摄影之两个构件的画像,对于两个构件中一方的构件,将另一方的构件,于XYZ轴方向及αβθ轴方向进行位置调整,让两个构件的接合面位置一致之方式对两个构件进行整列,透过接着剂,利用构件接合装置(13)接合被整列之两个构件的接合面,取出被接合之接合构件,并藉由构件送出装置(14)送出。
申请公布号 TWI533936 申请公布日期 2016.05.21
申请号 TW103103557 申请日期 2014.01.29
申请人 欧利生电气股份有限公司 发明人 山口鉱二;松本豊;清水久;冈本哲哉
分类号 B05B13/02(2006.01);B05C13/00(2006.01);B32B41/00(2006.01) 主分类号 B05B13/02(2006.01)
代理机构 代理人 林志刚
主权项 一种构件贴合装置,其特征为具备:构件收取装置,系收取贴合对象之两个构件;构件整列前处理装置,系以对于利用前述构件收取装置所收取之两个构件中一方的构件,将另一方的构件,于XY轴方向进行位置调整,让前述两个构件的接合面位置大概一致之方式进行整列;接着剂涂布装置,系对利用前述构件整列前处理装置大概整列之两个构件的一方构件的接合面涂布接着剂;构件整列装置,系以依据利用搭载之CCD摄像机摄影之两个构件的画像,对于前述两个构件中一方的构件,将另一方的构件,于XYZ轴方向及αβθ轴方向进行位置调整,让前述两个构件的接合面位置一致之方式对前述两个构件进行整列;构件接合装置,系透过前述接着剂,来接合利用前述构件整列装置整列之两个构件的接合面;及构件送出装置,系取出利用前述构件接合装置接合之接合构件并予以送出。
地址 日本