发明名称 Thermo-curable resin composition and dry film solder resist
摘要 본 발명은 현상 시 솔더 레지스트 표면에 조도를 증가시켜 추가적인 솔더 레지스트 표면처리 없이 부자재와의 접착력을 향상 시킬 수 있는 드라이 필름 솔더 레지스트의 제공을 가능케 하는 광경화성 및 열경화성을 갖는 수지 조성물 및 드라이 필름 솔더 레지스트에 관한 것이다. 상기 수지 조성물은, 카르복시기 및 광경화 가능한 작용기를 갖는 산변성 올리고머; 2개 이상의 아크릴레이트기를 갖는 화합물을 포함하는 광중합성 모노머; 히드록실 작용기를 가지는 질소 함유 헤테로 환에 하나 이상의 카르복시기를 가진 작용기가 결합된 구조의 화합물을 포함하는 열경화성 모노머; 열경화 가능한 작용기를 가지는 열경화성 바인더; 및 광개시제를 포함할 수 있다.
申请公布号 KR101629942(B1) 申请公布日期 2016.06.13
申请号 KR20130067182 申请日期 2013.06.12
申请人 주식회사 엘지화학 发明人 정우재;최병주;최보윤;이광주;정민수;구세진
分类号 C08L101/02;C08L101/08;G03F7/004;G03F7/028 主分类号 C08L101/02
代理机构 代理人
主权项
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