| 摘要 |
本発明はパワー半導体装置のモジュール配列に関する。モジュール配列は１つ以上のパワー半導体モジュール（３８）を含み、１つ以上のパワー半導体モジュール（３８）は、第１面（４２）と第１面（４２）の反対側に位置する第２面（４４）とを有する基板（４０）を含み、基板（４０）は少なくとも部分的に絶縁性であり、基板（４０）の第１面（４２）に導電構造が配置され、少なくとも１つのパワー半導体装置が導電構造上に配置されかつ導電構造に電気的に接続され、１つ以上のモジュール（３８）は少なくとも１つのパワー半導体装置を収容するための内側の容積（５６）を含み、内側の容積はモジュール囲い（５８）によって周囲から気密封止され、モジュール配列（３６）は１つ以上のモジュール（３８）を収容するための容積（６２）を少なくとも部分的に定める配列囲い（６０）を含み、配列囲い（６０）は容積（６２）を覆う。このような配列によって安全性を改善するとともに信頼性を改善することができる。 |
