| 发明名称 | 镀敷装置 | ||
| 摘要 | 一种镀敷装置，具备镀槽和以将杂质从镀槽内的镀液或者供给至镀槽的镀液去除的方式配置的杂质去除机构，杂质去除机构包括羧酸去除机构以及醇去除机构中的至少一者。 | ||
| 申请公布号 | CN105780077A | 申请公布日期 | 2016.07.20 |
| 申请号 | CN201610008856.2 | 申请日期 | 2016.01.07 |
| 申请人 | TDK株式会社 | 发明人 | 铃木将典;太田尚志 |
| 分类号 | C25D7/00(2006.01)I;C25D5/02(2006.01)I | 主分类号 | C25D7/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人 | 杨琦 |
| 主权项 | 一种镀敷装置，其特征在于，具备：镀槽；以及以将杂质从所述镀槽内的镀液或者供给至所述镀槽的镀液去除的方式连接的杂质去除机构，所述杂质去除机构包括羧酸去除机构以及醇去除机构中的至少一者。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||