| 主权项 |
1.一种施加连接器至平行阵列(32)的光纤上之方法,此等光纤系被黏附至第一(30)和第二(31)位移之基体部份上且它延伸在各经位移之基体部份间,此方法包括下列步骤:容纳该阵列的光纤在该阵列之相对面上之第一与第二光纤支持构件(30,31)间并横向通过此等第一与第二支持构件及光纤阵列而切割:维持第一光纤支持构件在第一装置器(35)中,此(35)具有垂直于光纤阵列自它而延伸之第一对准销(40)及第一对准孔径(43);维持第二光纤支持构件(31)在第二装置器(37)中,此(37)具有垂直于光纤阵列自它而延伸之第二对准销(42)及第二对准孔径(43);经由第一对准销与第二对准孔径相啮合及第二对准销与第一对准孔径相啮合而使第一与第二支持构件对准;施加流体黏合剂在第一与第二支持构件间及施加至光纤上及当黏合剂乾燥时将第一和第二支持构件夹紧在一起。2.如申请专利范围第1项之方法,其中:第一和第二支持构件系由塑料造成且系由塑料模制予以造成。3.如申请专利范围第2项之方法,其中:该第一支持构件(30)具有第三对准突出物(50)及第三对准孔径(52);该第二支持构件(31)具有第四对准突出物(51)及第四对准孔径(53);而该项对准步骤包括:第三对准突出物与第四对准孔径相啮合及第四对准突出物与第三对准孔径相啮合。4.如申请专利范围第3项之方法,其中:第一与第二支持构件含有匹配之阵列的平行槽以便容纳光纤阵列。5.如申请专利范围第2项之方法,其中:第一支持构件包括第一闩锁元件(58)而第二支持构件包括第二闩销元件(55)闩锁步骤;及在对准第一与第二构件后,强制第一与第二支持构件在一起因此使第一闩锁元件啮合第二闩锁元件藉以实施夹紧步骤。6.如申请专利范围第5项之方法,其中:第二闩锁元件包括一个上部凸轮表面,当强制第一与第二支持构件在一起时啮合此凸轮表面来偏转第二闩锁元件,然后该第二闩锁元件啮合第一闩锁元件的一个台阶(一个级)并经由弹簧偏移予以强制对着该级。7.如申请专利范围第6项之方法,其中:第二支持构件含有通过它而延伸之一个注射孔径;及施加黏合剂的步骤包括注射黏合剂入该注射孔径之步骤因此使黏合剂可接触第一与第二等构件间之光纤。8.如申请专利范围第7项之方法,其中:第一与第二支持构件含有匹配阵列的平行槽用来容纳光纤阵列;及该黏合剂具有一种适当之黏度能经由毛细作用沿着光纤而流动。9.如申请专利范围第4项之方法,其中:第一与第二光纤支持构件每一者系由下列各步骤予以造成:(a) 经由光学石版印刷术之掩蔽和蚀刻制造一阵列之V字形槽在单晶材料中;(b) 淀积金属在各V字形槽上;(c) 移除单晶之材料;及(d) 使用所淀积之金属作为模子部份用来模制许多相同之支持构件。10.如申请专利范围第9项之方法,其中:起始使单晶材料中之连续V字形槽间之距离较第一与第二支持构件中之连续V字形槽间所意欲之距离较大来补偿在射出成型后塑料之放缩。11.如申请专利范围第9项之方法,其中:塑料是占优势地聚苯硫。12.如申请专利范围第1项之方法,其中:第一和第二位移之基体部份是一部份的光学背平面包括经配置成一直线之许多第一与第二位移之基体部份而具有一阵列的光纤延伸在每一与第二位移之基体部份间;支持该光学背平面在具有一个伸长之孔径之平坦构件上因此使该阵列的每支光纤盖覆在孔径上;在已将第一与第二支持构件施加至一阵列的光纤上后及在切割将彼等施加至其上之该阵列的光纤前,以直线的方向移动该平坦构件直至第二阵列之光纤位于第一与第二装置器间;定位第二对的支持构件在第一与第二装置器中并使用该等第一与第二装置器来施加第二对的支持构件至第二阵列的光纤上;并连续重覆该等移动,定位和施加步骤来各自施加至少第三和第四对的支持构件至第三和第四阵列之光纤上。13.一种用来支持一阵列的光纤在其中间之连接器包括:第一与第二支持构件(30,31)每一者具有一平行阵列之槽在其第一表面上;该等第一与第二支持构件的各槽适合于容纳一阵列的光纤(32)在其中间;第一支持构件的第一表面具有一个对准突出物(51)适合于啮合入第二构件的第一表面中之一个对准孔径(52)中来将第一和第二支持构件对准;该等第一和第二支持构件大体上完全是塑胶质的,且系经由塑料射出成型予以造成。14.如申请专利范围第13项之连接器,其中:对准突出物具有一个锥形构型而对准孔径具有与对准突出物者相同尺寸之锥形构型。15.如申请专利范围第14项连接器,其中:每一支持构件系由下列操作予以造成:经由光学石版印刷之掩蔽和蚀刻造成一阵列的V字形槽在单晶之材料中;淀积金属在该阵列的V字形槽上;移除单晶材料;及使用所淀积之金属作为一个模子部份以便经由模制来制造支持构件。16.如申请专利范围第15项之连接器,其中:各支持构件系由聚苯硫,聚醚醯亚胺和液晶聚合物所组成之该团中所选出之一种物料所造成。17.如申请专利范围第16项之连接器,其中:每一支持构件系由聚苯硫所造成;及经造成在单晶材料中之各V字形槽是较大于支持构件的各槽0.4%。18.如申请专利范围第13项之连接器,其中:第一支持构件包括闩锁构件(55)而第二支持构件包括一个闩锁台阶(56);该闩锁构件系适合于啮合闩锁台阶。19.如申请专利范围第18项之连接器,其中:该闩锁构件包括一个上部凸轮表面,当将第一与第二支持构件强制在一起时则啮合它来偏转闩锁构件,其后第一闩锁构件啮合闩锁台阶并经由弹簧偏移予以强制对着闩锁台阶。图示简单说明:图1是欲将连接器施加至其上之一部份光学背平面之示意图;图2是可被使用来容纳图1的光纤之连接器的示意图;图3是欲将连接器施加至其上之一部份光纤扁带的示意图;图4是制造塑料模子之装置的示意图用来制造依照本发明之一个具体实施例之光纤连接器;图5是依照本发明的一个具体实施例之光纤连接器的部份V槽之透视图;图6是用来施加连接器至依照本发明之一个具体实施例之光纤扁带上之装置的示意图;图7是沿着图6之7-7线所取之示意图;图8是沿着图6之8-8线所取之裂解截面图;图9是依照本发明之一个具体实施例之经组合之光纤连接器的透视示意图;及图10是依照本发明之另外具体实施例用来施加连接器至光 |
