| 主权项 |
1.一种光学记录媒体,其系在基板之一主面设置有资讯信号部,且构成为对于上述基板由资讯信号部所存在之一侧向上述资讯信号部照射雷射光,藉而对于上述资讯信号部可进行资讯信号之记录及/或重现,其特征为:夹紧基准面系存在于上述基板之设有上述资讯信号部之一主面上;至少上述夹紧基准面系由平坦面构成;且以上述夹紧基准面所界定的夹紧区域之基板厚度,至少比上述资讯信号部之形成区域的上述基板厚度为大。2.如申请专利范围第1项之光学记录媒体,其中在上述基板设有上述资讯信号部之一主面上,至少设有可供雷射光透射之光透射层。3.如申请专利范围第2项之光学记录媒体,其中光透射层之露出面具有润滑性。4.如申请专利范围第2项之光学记录媒体,其中设有上述光透射层之区域的上述基板厚度与上述光透射层膜厚之总厚度,大致为与上述夹紧区域之上述基板厚度相同。5.如申请专利范围第2项之光学记录媒体,其中之光透射层包括至少可供上述雷射光透射之光透射性薄片与至少可供上述雷射光透射之接合层,上述光透射性薄片系介以上述接合层设在上述基板的设有上述资讯信号部之一主面上。6.如申请专利范围第5项之光学记录媒体,其中之光透射性薄片至少由可透射上述雷射光之热可塑性树脂构成。7.如申请专利范围第5项之光学记录媒体,其中之接合层系由压敏黏合剂或由紫外线硬化树脂构成。8.如申请专利范围第2项之光学记录媒体,其中之光透射层系包括:光透射性薄片,用以使上述光透射性薄片接合于上述基板的一主面之接合层,以及设在与设有上述光透射性薄片的接合层之一侧成相反侧之面而用以保护上述光透射性薄片之保护层。9.如申请专利范围第8项之光学记录媒体,其中之保护层具有润滑性。10.如申请专利范围第8项之光学记录媒体,其中之保护层系紫外线硬化树脂或包含紫外线硬化树脂。11.如申请专利范围第8项之光学记录媒体,其中之光透射性薄片至少由可透射上述雷射光之热可塑性树脂构成。12.如申请专利范围第8项之光学记录媒体,其中之接合层系由压敏黏合剂或由紫外线硬化树脂构成。13.如申请专利范围第2项之光学记录媒体,其中之基板系具有在中央部设有第一开口的圆环形状之碟状基板。14.如申请专利范围第13项之光学记录媒体,其中之夹紧基准面系设定为平面圆环状。15.如申请专利范围第14项之光学记录媒体,其中夹紧基准面之最内周径为22mm以上24mm以下,且上述夹紧基准面之最外周径为32mm以上34mm以下。16.如申请专利范围第14项之光学记录媒体,其中之光透射层具有在中央部设有第二开口之平面圆环形状,且上述第二开口之径比上述碟片基板主夹紧基准面外周径为大。17.如申请专利范围第2项之光学记录媒体,其中光透射层之膜厚为90m以上110m以下。18.如申请专利范围第1项之光学记录媒体,其中在夹紧区域之上述基板厚度为1.1mm以上1.3mm以下。19.如申请专利范围第1项之光学记录媒体,其中在上述一主面,上述资讯信号部之形成区域以外之区域,且在上述夹紧基准面以外之区域形成有凹槽。20.一种光学记录媒体之制造方法,该光学记录媒体之夹紧基准面系存在于基板之一主面,而具有在上述基板之夹紧基准面所存在之上述一主面,形成资讯信号部之工序,其特征为:将上述夹紧基准面形成为平坦,且将由上述夹紧基准面界定之夹紧区域的基板厚度,形成为比上述资讯信号部形成区域之基板厚度为大。21.如申请专利范围第20项之光学记录媒体之制造方法,其中在上述基板设有上述资讯信号部之一主面上形成至少可使上述雷射光透射之光透射层。22.如申请专利范围第21项之光学记录媒体之制造方法,其中设有上述光透射层之区域的上述基板厚度与上述光透射层膜厚之总厚度,大致为与上述夹紧区域的基板厚度相同。23.如申请专利范围第21项之光学记录媒体之制造方法,其中光透射层之露出面具有润滑性。24.如申请专利范围第21项之光学记录媒体之制造方法,其中之光透射层包括至少可供上述雷射光透射之光透射性薄片与至少可供上述雷射光透射之接合层,且在上述基板设有上述资讯信号部之一主面上介以上述接合层接合了上述光透射性薄片。25.如申请专利范围第24项之光学记录媒体之制造方法,其中之光透射性薄片至少由可透射上述雷射光之热可塑性树脂构成。26.如申请专利范围第24项之光学记录媒体之制造方法,其中之接合层系由压敏黏合剂或由紫外线硬化树脂构成。27.如申请专利范围第21项之光学记录媒体之制造方法,其中之光透射层系由:光透射性薄片,用以使上述光透射性薄片接合于上述基板的一主面之接合层,以及设在与设有上述光透射性薄片的接合层之一侧成相反侧之面而用以保护上述光透射性薄片之保护层所构成。28.如申请专利范围第27项之光学记录媒体之制造方法,其中之保护层具有润滑性。29.如申请专利范围第27项之光学记录媒体之制造方法,其中之光透射性薄片至少由可透射雷射光之热可塑性树脂构成。30.如申请专利范围第27项之光学记录媒体之制造方法,其中之保护层系紫外线硬化树脂或包含紫外线硬化树脂。31.如申请专利范围第27项之光学记录媒体之制造方法,其中之接合层系由压敏黏合剂或由紫外线硬化树脂构成。32.如申请专利范围第21项之光学记录媒体之制造方法,其中之基板系具有在中央部设有第一开口的圆环形状之碟状基板。33.如申请专利范围第32项之光学记录媒体之制造方法,其中之夹紧基准面系设定为平面圆环状。34.如申请专利范围第32项之光学记录媒体之制造方法,其中夹紧基准面之最内周径为22mm以上24mm以下,且上述夹紧基准面之最外周径为32mm以上34mm以下。35.如申请专利范围第32项之光学记录媒体之制造方法,其中之光透射层具有在中央部设有第二开口之平面圆环形状,且上述第二开口之径比上述光碟片基板之夹紧基准面外周径为大。36.如申请专利范围第21项之光学记录媒体之制造方法,其中在上述一主面,上述资讯信号部之形成区域以外之区域,且在上述夹紧基准面以外之区域形成有凹槽。37.如申请专利范围第21项之光学记录媒体之制造方法,其中光透射层之膜厚为90m以上110m以下。38.如申请专利范围第20项之光学记录媒体之制造方法,其中在夹紧区域之上述基板厚度为1.1mm以上1.3mm以下。39.一种射出成形装置,其系构成为可供成形夹紧基准面存在于具有资讯信号部形成区域之记录面侧的基板,其特征为具有:第一模具,用以成型上述记录面侧之面部;第二模具,用以成型与上述基板之记录面侧成相反侧之面部;且构成为使上述第一模具与第二模具对接时,在由上述夹紧基准面界定之夹紧区域所位在之部分中接触于上述第一模具之基板的面与接触于上述第二模具之基板的面间之间隔,比在上述资讯信号部之形成区域所位在之部分中接触于上述第一模具之基板的面与接触于上述第二模具之基板的面间之间隔为大。40.如申请专利范围第39项之射出成形装置,其中具有压模支撑手段,其系构成为可将用于形成上述基板之记录面侧的资讯信号部之压模安装于上述第一模具之一主面。41.如申请专利范围第40项之射出成形装置,其中夹紧基准面之夹紧区域系构成为平面圆环形状,且上述压模系构成为具有中心孔之平面圆环形状,且上述压模之中心孔径系比上述夹紧区域之最外周径为大。42.如申请专利范围第40项之射出成形装置,其中之压模支撑手段系由设在上述第一模具之一主面的真空吸附部构成,且构成为可以上述真空吸附部将压模吸附固定于上述第一模具之一主面。43.如申请专利范围第40项之射出成形装置,其中之压模系呈具有中心孔之平面圆环形状,上述真空吸附部系由在上述第一模具之一主面沿圆周形状排列设置之复数个吸引孔构成。44.如申请专利范围第43项之射出成形装置,其中圆周形状之径系比上述夹紧区域最内周之径为大,且上述复数个吸引孔系由设在自对应于上述夹紧区域的上述第一模具部分偏外侧之位置。45.如申请专利范围第40项之射出成形装置,其中之压模支撑手段系具有向上述第一模具之一主面突出的第一爪部,上述第一爪部系设在对应于上述基板的夹紧区域最外周之外侧的位置。46.如申请专利范围第40项之射出成形装置,其中之压模系构成为平面圆环形状,且上述压模支撑手段具有用以支撑上述压模外周缘部之第二爪部,而构成为以上述第二爪部可将上述压模安装于上述第一模具之一主面。47.如申请专利范围第40项之射出成形装置,其中设有凹凸之区域与由平坦面构成之区域系存在于上述压模之接于上述基板的一侧之主面,且上述平坦面系设在上述凹凸区域之内侧。48.如申请专利范围第40项之射出成形装置,其中压模之厚度为0.5mm以上。49.如申请专利范围第39项之射出成形装置,其中在上述第一模具之与基板相接的一侧之一主面中,至少对应于上述夹紧基准面之夹紧区域之区域系由平坦面构成,对应于上述资讯信号部之区域系由凹凸面构成。50.如申请专利范围第49项之射出成形装置,其中上述第一模具之与上述基板相接的一侧之一主面具有圆环形状,设有凹凸之区域以及由平坦面构成之区域系存在于上述一主面,且上述平坦面系存在于设有上述凹凸的区域之内侧。图式简单说明:图1系显示依本发明第一实施形态之光碟剖面图。图2系显示依本发明第一实施形态之碟状基板成型用射出成形装置剖面图。图3系显示由依本发明第一实施形态之碟状基板成型用射出成形装置成型之复制基板剖面图。图4系显示用以形成依本发明第一实施形态之光碟光透射层时所使用薄片之剖面图。图5系显示用以贴合依本发明第一实施形态之光碟片基板与薄片之贴合装置概略图。图6系显示用以夹紧依本发明第一实施形态的光碟之夹紧手段剖面图。图7系显示依本发明第二实施形态之光碟剖面图。图8系显示依本发明第二实施形态之碟状基板成型用射出成形装置剖面图。图9系显示以依本发明第二实施形态之碟状基板成型用射出成形装置成型之复制基板剖面图。图10系显示依本发明第三实施形态之光碟剖面图。图11系显示依本发明第三实施形态之复制基板剖面图。图12系显示依本发明第三实施形态之光透射性薄片剖面图。图13系显示依本发明第三实施形态之光透射层形成方法概略图。图14系显示依本发明第四实施形态之碟状基板成型用射出成形装置剖面图。图15系显示依本发明第五实施形态之碟状基板成型用射出成形装置剖面图。图16系显示以往之碟状基板成型用射出成形装置剖面图。图17系显示依以往之碟状基板成型用射出成形装置成型之复制基板剖面图。图18系显示在光透射层表面设定夹紧基准面之光碟剖面图。 |
