发明名称 |
半导体晶圆研磨用研磨组成物、其制造方法及研磨加工方法 |
摘要 |
本发明系提供一种半导体晶圆研磨用研磨组成物,其在元件晶圆等之平面以及边缘部分之研磨中,不易产生晶圆等之平面部的粒子污染,尤其不易产生「磨粒残留」,该半导体晶圆研磨用研磨组成物,其特征在于:系一种在粒子表面及水相中不含有硷金属、并经4级铵安定化之胶态二氧化矽,且为一种二氧化矽浓度相对于胶态溶液整体为2~50重量%之水分散液。 |
申请公布号 |
TW200732462 |
申请公布日期 |
2007.09.01 |
申请号 |
TW096102959 |
申请日期 |
2007.01.26 |
申请人 |
化学工业股份有限公司;快递股份有限公司 |
发明人 |
前岛邦明;宫部慎介;泉昌宏;田中弘明 |
分类号 |
C09K3/14(2006.01);H01L21/304(2006.01) |
主分类号 |
C09K3/14(2006.01) |
代理机构 |
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代理人 |
桂齐恒;阎启泰 |
主权项 |
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地址 |
日本 |