带研磨方法及装置

摘要

【课题】提供一种能高精度地实施基板表面凸起部研磨加工之带研磨方法及装置。【解决手段】在此种带研磨方法中，使带研磨单元朝向基板表面正常顶面(21)及凸起部(22)移动，依据因为头销(10)移动及头销(10)所承受外力所检出之基板表面正常顶面(21)及凸起部顶点(25)之Z座标来求出凸起部(22)之高度，依据求出之凸起部(22)高度，使用研磨带来加工凸起部(22)。