| 发明名称 | 粘合剂,配线端子的连接方法和配线结构体 | ||
| 摘要 | 本发明提供含有通过加热产生自由基的固化剂，自由基聚合性物质，聚硅氧烷颗粒和导电颗粒的配线端子连接用的粘合剂，和使用该粘合剂的配线端子的连接方法以及配线结构体。 | ||
| 申请公布号 | CN101037581A | 申请公布日期 | 2007.09.19 |
| 申请号 | CN200710096073.5 | 申请日期 | 2000.08.25 |
| 申请人 | 日立化成工业株式会社 | 发明人 | 有福征宏;渡边伊津夫;本村耕治;小林宏治;后藤泰史;藤绳贡 |
| 分类号 | C09J183/04(2006.01);C09J4/04(2006.01);H01L21/60(2006.01);H05K3/32(2006.01) | 主分类号 | C09J183/04(2006.01) |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 陈昕 |
| 主权项 | 1.配线端子连接用的粘合剂，用于介于将设置在表面的配线端子相向配置的配线基板之间，通过对该配线基板加压和同时加热，端子间进行电连接；含有通过加热产生游离自由基的固化剂，自由基聚合性物质，聚硅氧烷颗粒和导电颗粒。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||