一种芯片焊接质量的检测方法

摘要

一种芯片焊接质量的检测方法，包含以下步骤：根据BSDL文件和待检测管脚的管脚号确定边界扫描寄存器的总长度和待检测管脚对应的边界扫描寄存器的位置；生成包含管脚测试数据的TDI测试序列；其中，管脚测试数据的每一位对应所述待检测JTAG链中的一个边界扫描寄存器的值，长度为边界扫描寄存器的总长度；根据上述TDI测试序列生成TMS测试序列；在JTAG处于Shift－DR状态时将上述TDI测试序列和TMS测试序列分别通过JTAG接口的TDI和TMS发送至目标板；接收并分析TDO上的管脚输出响应数据，若待测接收管脚与该管脚对应的发送管脚的移位寄存器值不一致，则判断出现焊接错误。

主权项

1.一种芯片焊接质量的检测方法，应用于包括以JTAG接口相连的测试主机和包含具有JTAG接口的芯片的目标板的系统，该方法包含以下步骤：步骤A：根据目标板中待检测JTAG链中的各芯片的BSDL文件和待检测管脚的管脚号，确定边界扫描寄存器的总长度和该JTAG链中的待检测管脚对应的边界扫描寄存器的位置；步骤B：根据上述边界扫描寄存器的总长度和待检测管脚对应的边界扫描寄存器的位置生成包含管脚测试数据的TDI测试序列；其中，管脚测试数据的每一位对应所述待检测JTAG链中的一个边界扫描寄存器的值，长度为边界扫描寄存器的总长度；步骤C：根据上述TDI测试序列生成TMS测试序列；步骤D：在JTAG处于Shift-DR状态时将上述TDI测试序列和TMS测试序列分别通过JTAG接口的TDI和TMS发送至目标板；步骤E：接收并分析TDO上的管脚输出响应数据，若待测接收管脚与该管脚对应的发送管脚的移位寄存器值不一致，则判断出现焊接错误。