| 发明名称 | 一种金刚石颗粒掺杂的热界面材料及其制备方法 | ||
| 摘要 | 本发明属于微电子材料技术领域，具体为一种金刚石颗粒掺杂的热界面材料及其制备方法，解决现有芯片和热沉间热界面材料已难以满足散热需求等问题。本发明所提供的材料由Sn、Bi、In、Ga等金属颗粒和金刚石颗粒混合制成，Sn、Bi、In等金属颗粒尺寸在20～80μm之间，其占有的体积分数为20～99％。金刚石颗粒尺寸在5～80μm，占有的体积分数为1～80％。通过上述颗粒状的金属和金刚石、有机载体均匀机械混合，制成用于连接发热元器件与散热器件的复合热界面材料。 | ||
| 申请公布号 | CN101338181A | 申请公布日期 | 2009.01.07 |
| 申请号 | CN200710011959.5 | 申请日期 | 2007.07.04 |
| 申请人 | 中国科学院金属研究所 | 发明人 | 杨启亮;陈新贵;郭建军;郭敬东;尚建库 |
| 分类号 | C09K5/14(2006.01) | 主分类号 | C09K5/14(2006.01) |
| 代理机构 | 沈阳科苑专利商标代理有限公司 | 代理人 | 张志伟 |
| 主权项 | 1.金刚石颗粒掺杂的热界面材料，其特征在于：由颗粒状金属和金刚石颗粒制成，金属颗粒尺寸在20～80μm之间，体积分数为20～99％；金刚石颗粒尺寸在5～80μm，体积分数为1～80％。 | ||
| 地址 | 110016辽宁省沈阳市沈河区文化路72号 | ||