发明名称 一种细晶粒高硬度钨钴镍合金的制备方法
摘要 本发明提供了一种细晶粒高硬度钨钴镍合金的制备方法,包括以下步骤:一、分别称取钨粉、钴粉和镍粉;二、将钨粉、钴粉和镍粉加入到混料机中混合,得到混合粉末;三、将混合粉末压制成形,得到压坯;四、将压坯进行烧结,得到烧结坯,然后将烧结坯进行真空退火,得到细晶粒高硬度钨钴镍合金。本发明制备的钨钴镍合金晶粒尺寸不大于20μm,HRC硬度不小于35,晶粒细小,致密化程度高。
申请公布号 CN104762499B 申请公布日期 2016.08.24
申请号 CN201510200868.0 申请日期 2015.04.24
申请人 西安华山钨制品有限公司 发明人 王占锋;罗崇玲;郑军;彭媛
分类号 C22C1/04(2006.01)I;C22C27/04(2006.01)I 主分类号 C22C1/04(2006.01)I
代理机构 西安创知专利事务所 61213 代理人 谭文琰
主权项 一种细晶粒高硬度钨钴镍合金的制备方法,其特征在于,该方法包括以下步骤:步骤一、分别称取钨粉、钴粉和镍粉;步骤二、将步骤一中所称取的钨粉、钴粉和镍粉加入到混料机中混合,得到混合粉末;所述混合粉末中钨粉的质量百分含量为85%~98%,余量为钴粉和镍粉,并且钴粉和镍粉的质量比为(0.75~15)∶1;步骤三、采用冷等静压机将步骤二中所述混合粉末压制成形,得到压坯;所述压制的压强为140MPa~200MPa,保压时间为30s~60s;步骤四、将步骤三中所述压坯在温度为1460℃~1640℃的条件下烧结30min~60min,得到烧结坯,然后将烧结坯在温度为1100℃~1250℃的条件下真空退火2h~5h,得到晶粒尺寸不大于20μm,HRC硬度不小于35的细晶粒高硬度钨钴镍合金。
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