| 发明名称 |
Solder Medium for Circuit Interconnection |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
CA2147398(A1) |
申请公布日期 |
1995.12.09 |
| 申请号 |
CA19952147398 |
申请日期 |
1995.04.20 |
| 申请人 |
AT&T CORP. |
发明人 |
JIN, SUNGHO;MCCORMACK, MARK THOMAS |
| 分类号 |
B23K35/02;B23K35/14;H05K3/34;H05K3/36;(IPC1-7):H01R4/02;B23K1/19;B23K3/00;H01L23/14;H01L23/488;H01L23/50 |
主分类号 |
B23K35/02 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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