发明名称 制造孔版印刷板的方法(一)
摘要 本发明揭示一种制造孔板印刷板的方法,其使孔板印刷板易于制造,使制造费用降低,且在孔板制造时无任何的穿孔失败产生,没有任何皱纹,任何的传输失败,及任何的印刷失败。制造孔板印刷板的方法包括之步骤为,以黏着剂,或藉着加热黏着将形成在非黏着性基体上的溶剂可溶性树脂层叠合至多孔基体,然后将上述的非黏着性基体从上述的溶剂可溶性树脂层移去。
申请公布号 TW268920 申请公布日期 1996.01.21
申请号 TW083108334 申请日期 1994.09.09
申请人 理想科学工业股份有限公司 发明人 渡边秀夫
分类号 B41C3/06 主分类号 B41C3/06
代理机构 代理人 林志刚 台北巿南京东路二段一二五号七楼;林敏生 台北巿南京东路二段一二五号七楼伟成第一大楼
主权项 2. 如申请专利范围第1项的制造孔版印刷板的方法,其中该溶剂可溶性树脂是择自聚乙烯醇,聚碳酸酯,聚氧化乙烯及聚乙烯醚,聚乙烯醇缩乙醛,聚氨基甲酸酯,丙烯酸树脂及聚酯。3. 如申请专利范围第1项的制造孔版印刷板的方法,其中该树脂层具有在0.1到100 m的范围内的厚度。4. 如申请专利范围第1项的制造孔版印刷板的方法,其中该多孔基体是择自具有在1到20g/m@su2的范围内的基本重量及在5到100 m的范围内的厚度的聚酯纤维布或日本纸。图示简单说明:图1A,1B,及1C为显示根据本发明的制造孔版印刷板的方法的步骤的说明图;而图2为显示由本发明的方法所获得的孔版印刷板中的穿孔
地址 日本