| 发明名称 |
REFLOW SOLDERING METHOD OF PRINTED BOARD AND DEVICE THEREOF |
| 摘要 |
|
| 申请公布号 |
JPH04109695(A) |
申请公布日期 |
1992.04.10 |
| 申请号 |
JP19900194772 |
申请日期 |
1990.07.25 |
| 申请人 |
KONDO KENJI;ALPS ELECTRIC CO LTD |
发明人 |
KONDO KENJI |
| 分类号 |
B23K1/008;B23K3/04;B23K31/02;H05K3/34 |
主分类号 |
B23K1/008 |
| 代理机构 |
|
代理人 |
|
| 主权项 |
|
| 地址 |
|
