发明名称 Process for creating organic polymeric substrate with copper
摘要 A copper layer is coated onto an organic polymeric substrate in the presence of a gas containing nitrogen and a noble gas.
申请公布号 US5372848(A) 申请公布日期 1994.12.13
申请号 US19920996606 申请日期 1992.12.24
申请人 INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION 发明人 BLACKWELL, KIM J.;MATIENZO, LUIS J.;KNOLL, ALLAN R.
分类号 C23C14/14;C23C14/20;H01L21/60;H05K3/16;H05K3/38;(IPC1-7):C23C16/00;C23C14/00;C25D3/38 主分类号 C23C14/14
代理机构 代理人
主权项
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